台积电砸310亿元：建设新厂、开发新工艺
8月14日，台积电召开董事会，做出多项重大决议，首要的就是投入巨额资金，继续推进产能和工艺，保持领先地位。
台积电已经核准资本预算约13643796万新台币(约合人民币310亿元)，将用于：
1、兴建新的工厂厂房；
2、建设、扩充、升级先进工艺产能；
3、将逻辑工艺产能转换为特殊工艺产能；
4、将成熟工艺产能转换为特殊工艺产能；
5、扩充、升级特殊工艺产能；
6、扩充先进封装工艺产能；
7、2018年第四季度研发资本预算与经常性资本预算。
同时，台积电任命黄汉森博士为技术研究(Corporate Research)主管，其拥有美国利哈伊大学(Lehigh University)电气工程学博士学位，曾在IBM半导体部门工作达16年。
目前，台积电已经开始量产7nm工艺，大客户包括苹果、高通、华为、AMD、NVIDIA等等，并在明年升级加入部分EUV极紫外光刻技术，而到了后年，台积电将投产5nm，并全面普及EUV。
看这意思，台积电已经是奔着3nm工艺而去了。
很显然，无论三星还是Intel，在台积电面前都已经追赶不及，联电这样的代工老字号甚至都不得不放弃了12nm以下先进工艺。
另外，台积电还核准对设立在英属维京群岛的全资子公司TSMC Global Ltd.增至不超过20亿美元，以降低外汇避险成本。
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